IDT推出业界首款用于RapidIO®Gen2协议转换网桥产品-资讯

IDT推出业界首款用于RapidIO?Gen2协议转换网桥产品-资讯

IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc) 宣布推出二手叉车业界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2协议转换网桥产品，它能够将基于 RapidIO 的对等网络多重处理器集群拓展至 x86 处理器环境。该产品整合了当前最强大的两类互联协议，拓展了 RapidIO 新的应用领域和市场空间。新产品同时也为 IDT 的产品家族（包括 Gen1 Gen2 PCIe 交换和桥产品组合、Gen1 Gen2 RapidIO 交换器和桥接芯片，信号完整性产品以及处于世界领先水平的时钟器件）增添了新成员。

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IDT Tsi721是16 Gbps PCIe 的第二代产品，可用于16 Gbps RapidIO Gen2 协议交换网桥。16 Gbps RapidIO Gen2协议交换网桥可实现PCIe 协议与RapidIO的相互转换，在保证RapidIO系统应用于无线基础设施、国防、成像领域及工业市场时保持高性能、低延迟和高灵活性等特点的同时，还能用于Intel市场领先的处理器。而市场上已经采用PCIe-Gen2处理器的企业云计算以及服务器的用户现在则可以充分发挥RapidIO在背板互连方面的优势，-，从而克服PCIe非透明桥技术应用时不容易使用，不容易扩展的特性缺点。

权威调研机构Gar烘干机tner首席研究分析师Sergis Mushell表示：“具有高度拓展性的高性能背板互连是实现云计算、成像、国防以及其他高性能运算应用的关键因素。此次发布的新型桥芯片产品可以使OEM厂商在市场中配置拥有对等网络集群、具备可扩展性、低端对端系统延迟以及硬件故障隔离功能的x86塑料地板环境RapidIO系统。这些产品特性以及整体系统能耗的降低，可以为服务器与云计算市场带来成本方面的变化。”

Curtiss-Wright控制嵌入式计算公司副总裁兼总经理Lynn Bamford表示：“RapidIO是我们公司嵌入式运算战略中的关键互联因素。由于它的处理能力强，延迟低，在单板、跨背板间以及机箱板间构建对等网络处理集群比较简便，赢得了公司客户很高的赞誉。IDT此次发布的新型桥接产品可以使我们将RapidIO与Intel的i7以及其他领先的嵌入式处理器完美结合，实现整体的系统运算以及互连性能，而这些是目前自带的RapidIO处理器所无法实现的。”

IDT Tsi721产品提供8个直接内存存取（DMA）和4个信息引擎/通道，每个通道都可实现16Gbps速度的数据传输，从而在多核多线程系统中实现了对单个内核中多引擎的分配，最大程度简化了系统级软件的开发。此外，该产品还提供了一个在分布式多核处理环境下基于Intel处理器的系统级别互联功能，相比其他的互联产品（如10GigE）在处理能力、延迟以及整体系统级别能源管理方面拥有明显优势。

供货

目前，IDT Tsi721已经向合格客户提供样品，样品采用13x13mm FCBGA封装。IDT为Linux和Windows系统提供Tsi721软件支持。该产品的评估系统将于2011年第三季度上市。

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